Металлизация отверстий печатных плат

Технология металлизации отверстий печатных плат позволяет добиться отличных результатов. Условием качественной металлизации отверстий является создание эффективного активатора поверхности, который выполняется на базе аммиачного набора гипофосфита меди. Кроме этого важное значение имеет четкое соблюдение определенных правил активации поверхности при помощи использования указанного выше раствора.

Материал

Изображение исходного материала

Диэлектрическое основание считается первоначальным материалом, которое необходимым образом ламинировано качественной медной фольгой со всех сторон. Плиты выступают, как диэлектрик, который выполнен с применением стеклотканей и пропитанных стеклотекстолитом FR4, а также Rogers 4000 series, ArlonADseries и другими составами. Самый часто используемый вид фольги, выполненной из меди, имеет показатели толщины — 18,35 мкм.

Покрытие с использованием фоторезиста

Представленный процесс является следующим по счету этапом, предполагающим нанесение фоточувствительного материала, который называется фоторезист.

Металлизация переходных отверстий печатных плат является достаточно сложной процедурой, которая должна выполняться с полным учетом большого числа разнообразных факторов. Эти работы необходимо выполнять в чистом помещении с неактивным освещением (желтого цвета). Такое требование связано с тем, что фоторезист очень чувствителен к воздействию УФ-спектра и может менять свои первоначальные свойства. Этот момент следует понимать и строго учитывать при выполнении покрытия с помощью фоторезиста. Полимерный материал бывает в пленочном виде (наносится при помощи процесса ламинирования) и в жидком состоянии (процедура осуществляется с использованием специального валика).

Экспонирование

1 способ: С использованием негативных фотошаблонов

Изображение экспонирования с позитивными фотошаблонами

При этом способе экспонирования, используемый фотошаблон необходимым образом совмещается с рабочей заготовкой. Круг является контактной областью. Рисунок, который находится на используемом шаблоне выступает негативом к готовой схеме. Необходимые области платы на применяемом шаблоне имеют прозрачный вид. Эти участки утрачивают первоначальные свойства и растворятся в установке, где выполняется процесс проявления. После завершения указанной процедуры, оставшиеся шаблоны в обязательном порядке удаляются.

2 способ: Прямое экспонирование используемого фоторезиста

Изображение прямого экспонирования фоторезиста

Процесс экспонирования используемого фоторезиста осуществляется на сборке экспонирования. На этом этапе не применяется фотошаблон, как в предыдущем варианте. В этом случае могут быть разные источники для получения излучения. К примеру UV-матрица или же UV-лазер.

Процедура проявления

На используемом фоторезисте необходимым образом проявляется созданный заранее рисунок. В процессе, все участки, которые не засвечены полностью растворяются, а засвеченные области остаются. Фоторезист, который остался после завершения процедуры обеспечивает надежную защиту меди от используемого раствора.

Процесс травления

Используемый фоторезист надежно ограждает материал от процесса травления, поэтому материал остается в первоначальном состоянии. Находящаяся на заготовке медь растворится в подготовленном растворе, после чего на плате останется изображение схемы, которую требуется выполнить. Этот процесс происходит в специальной конвейерной установке.

Процесс устранения фоторезиста

После использования технологии удаления фоторезиста с платы, на электрических проводниках появляется фольга, которая выполнена из качественной меди. По завершению процесса появляются необходимые слои МПП. После этого плату отправляют на проверку, которая осуществляется в полностью автоматическом режиме. Здесь проверяется качество выполненного травления. Если найдены недочеты, тогда заготовка бракуется или отправляется на доработку.

Процесс оксидирования

Этот этап подразумевает окисление фольги, которая выполнена из меди для получения нужных показателей адгезии, необходимых для прессования.

Выполнение прессования

Для правильной установки всех слоев применяется установка, которая предназначена для сборки пакетов. Данная установка работает в полностью автоматическом режиме. По завершению процесса сборки пакет надежно склеивается при помощи нагрева в индукционных установках, где устанавливается четыре формы, которые могут содержать до шести рабочих заготовок, разделенных специальными пластинами. Такой набор состоит из определенных составляющих. Пресс-формы устанавливают в вакуумный пресс, где заготовки прочно склеиваются. После завершения горячего прессования, рабочие заготовки отправляются для охлаждения, которое осуществляется в контролируемом режиме. Затем они аккуратно разбираются и платы отправляются на вскрытие ранее сделанных отверстий.

Выполнение отверстий

В России технология сверления осуществляется с использованием современных станков с ЧПУ. Это первый этап, оказывающий значительное влияние на точность выполнения отверстий и указывает на их класс, который будет зависеть от того, какое оборудование было использовано для выполнения этих работ. Показатели допусков выполненных отверстий регламентируются действующим в России ГОСТ Р 53429-2009 и указываются в миллиметрах.

Осаждение меди

Процесс выполняется химическим методом и показывает отличные результаты. Эта процедура нужна для того, чтобы стенки выполненных отверстий имели необходимые показатели электрической проводимости для осуществления металлизации. Медный слой, если находится в рыхлом виде не может иметь длительный срок службы и подвержен быстрому разрушению, поэтому его требуется в необходимой степени усилить. Чтобы создать качественный слой с нужными показателями проводимости используется несколько процессов:

  • Перманганатная обработка.
  • Стравливается нанесенная эпоксидная смола.
  • Создается слой палладия.

Металлизация отверстий печатных плат гарантирует высокую адгезию всего покрытия, если производить сравнение с подобными процессами. Использование палладия дает возможность получить высокие показатели адгезии выполненного покрытия на плате, что значительно улучшает качество готового изделия.

Выполнение защитной маски

Схематичное изображение проявления защитной паяльной маски

Чтобы надежно защитить участки покрытые медью, требуется нанести специальную маску. Сегодня в России широко применяется двухкомпонентная маска, которая гарантирует отличные результаты. Технология нанесения сухой паяльной маски выполняется при помощи использования ламинирования, но практикуется не часто, потому как не соответствует изделиям, которые имеют 3-й и выше класс точности. Маска в жидком виде выполняется способом сеткографии при помощи применения трафарета сеточного типа исполнения. Перед началом нанесения маски, требуется качественно очистить поверхность меди. После завершения процесса, все используемые заготовки отправляются на экспонирование.

Выполнение печати с использованием краски

В России существует 2 основных варианта выполнения данной процедуры:

1 способ: Выполнение печати при помощи применения специального трафарета сетчатого типа исполнения

Для определения устанавливаемых элементов, почти все платы содержат определенную маркировку, которая выполняется после проявления маски. При помощи применения сетчатого трафарета осуществляется нанесение контуров, а также номеров, указывающих на позиции определенных элементов, номиналов и их видов.

2 способ: Выполнение струйной печати при помощи маркировочной краски

Эта работа выполняется по принципу работы струйного принтера. Маркировка выполняется чернилами. Эта технология является современной и очень популярной при выполнении маркировки плат в России. После выполнения процедуры заготовка передается для проверки и контроля качества.

Выполнение последнего покрытия, технология 1 HASL

На области платы, которые свободны от маски при помощи использования различных способов наносят последнее покрытие. Оно нужно, чтобы улучшить показатели качества выполнения пайки. Процесс добавления припоя подразумевает размещение заготовки в находящийся в расплавленном состоянии припой. Эти действия возможно выполнять при помощи различных установок.

Второй вариант нанесения последнего покрытия. Иммерсионное золото

На участки платы, которые свободны от маски при помощи этого метода наносят последнее покрытие, чтобы улучшить показатели качества выполнения пайки. Для этого применяют иммерсионное золото, процесс называется ENIG. IPC-4552 указывает на показатели толщины Ni 3-6 мкм, а также на минимальные значения Au 0,05 мкм.

Смысл отверстий состоит в таком моменте, что можно применять обе стороны платы и использовать дополнительные слои. Покрытие сквозных отверстий выполнено из качественной меди, являющейся хорошим проводником. Сквозные не металлизированные отверстия не обладают проводимостью, поэтому при их использовании полезные медные дорожки могут быть только на одной стороне платы. В таком случае не получится использовать дополнительные слои платы, потому что электричество не проходит через них. Можно использовать не металлизированные сквозные отверстия либо для крепления печатной платы к ее рабочему месту, либо для монтажа различных компонентов, но не для соединения с другими платами.

Компания ООО «Аксиома» предлагает качественные и относительно недорогие по стоимости услуги, которые связаны с металлизацией отверстий печатных плат. Все работы выполняются в строго оговоренные в заказе временные сроки. В компании работают высококвалифицированные и опытные специалисты, которые применяют самые передовые методики, современное оборудование и высококачественные материалы. Заказать металлизацию отверстий печатных плат можно позвонив по указанным номерам телефона в России с доставкой.

     Мы поможем рассчитать стоимость заказа. 
       Заполните форму и отправьте нам.
Прокрутить вверх